手機晶片舊新聞

聯發科的崛起不僅讓手機基頻晶片上半年報價下滑一五%,更讓飛思卡爾(Freescale) 決定放棄台灣2.5G手機晶片市場(但全球其他市場仍持續搶攻),也重創亞德 … 據悉力 原去年營收約為 億元、每股獲利約五元,去年底在PHS市場佔有率約在二五至三○%間。 至於凌陽,雖然避開GSM、GPRS手機晶片的主戰場,但公司選擇PHS晶片市場率先進入的動作, 也可望在2005年下半年配合客戶開始出貨。不過,凌陽目前的PHS手機控制晶片只整合了和弦 鈴聲,百萬圖點及MP3等必要功能尚需再進一步整合,配合3G通信的研發團隊也要 … 2.5G→3G 聯發科勝算不小 挑戰也大 工商時報 王玫文 2005/7/28 【字體】放大 | 正常 | 縮小 聯發科跨足2G與2.5G手機晶片,並在中國搶下約一五%的市佔率。儘管仍有努力空間,卻已讓台灣其他晶片設計業者蠢蠢欲動。凌陽昨(二十七)日證實標下工研院WCDMA技術團隊與專利,將全力發展3G通訊晶片。 綜觀台灣目前跨足手機通訊領域的四家指標性晶片設計公司,目前繳出的成績單中仍以聯發科最佳,聯發科也因為2.5G手機晶片的成功而重振雄風。聯發科六月手機晶片出貨量突破二百萬顆,上半年累計可突破一千萬顆,全年估計在二千五百萬顆至三千萬顆間,佔營收比重將達約二○%。 業者估計,聯發科的2G與2.5G晶片在中國大陸市佔率可能有一五%(以全年中國市場一億支為基礎)。聯發科的崛起不僅讓手機基頻晶片上半年報價下滑一五%,更讓飛思卡爾(Freescale)決定放棄台灣2.5G手機晶片市場(但全球其他市場仍持續搶攻),也重創亞德諾(ADI)等外商,領導廠商德儀(TI)則因與OEM關係深厚,受到的衝擊較小。而德儀目前的2.5G手機晶片報價還低於聯發科,主要是其並未提供完整軟體支援之故。 不過外商表示,3G在射頻與軟體開發上的難度明顯比2.5G提高許多,明年3G蔚為全球風潮後,對聯發科的手機晶片才是真正考驗的開始。聯發科已證實投入2.75G(EDGE)與3G的開發,但今年量產機會不大。 相對於聯發科,力原因日商三菱(現稱瑞薩)的退出市場與技術轉移,去年下半年大舉接收三菱客戶。據悉力原去年營收約為十億元、每股獲利約五元,去年底在PHS市場佔有率約在二五至三○%間。擁有力晶半導體產能的支援,力原正積極開拓PHS主要市場中國大陸當中。 總括而言,台灣晶片業者跨足手機通訊領域上的困境在於軟體。聯發科花了一年半的時間就完成硬體晶片設計,但其後的軟體開發卻用掉約二年半的時間,讓聯發科的手機之路鴨子滑水了四年才有所成績。而聯發科與凌陽正積極發展的3G晶片難度更高,在台灣3G晶片嶄露頭角之前,聯發科以性能價格比與完整軟體支援,將可先大舉取代外商2.5G晶片市場。 更多新聞請看「 工商時報 」 中兴状告美手机芯片仙童 索赔5500余万 日期:2005-10-24 9:35:14 来源:中关村在线 编辑:浪子 在业界鼎鼎大名的中兴通讯股份有限公司因供应商提供的手机芯片存在质量问题,一纸诉状将美国飞兆半导体公司(新浪科技注:即仙童半导体公司,Fairchild Semiconductor Corporation)告上了法庭,索赔因其产品缺陷而产生的经济损失及商誉损失总计5500余万元。昨天,深圳市中级法院开庭审理了这起涉外经济纠纷案。 中兴通讯认为芯片存在严重质量问题   原告中兴通讯公司诉称:在该公司研制生产的PHS手机A268中,采用了美国飞兆半导体公司生产的规格型号为FM809SS3X复位芯片。2002年8月至2003年2月期间,中兴通讯从深圳市康讯电子有限公司共采购该复位芯片30万只,生产制造商是美国飞兆半导体公司。飞兆公司对这批芯片附有产品技术规格书和质量保证书,保证其生产的产品具有安全性和可靠性,具备产品应当具备的使用性能。   此后,中兴通讯采用飞兆公司生产的芯片共安装了22万部A268手机,并于2003年1月陆续投放市场。由于A268手机是中兴通讯2003年的主打产品,一经上市就供不应求。截至2003年6月,中兴通讯与各地手机经销商就签订了36万余部该手机的销售合同。   但是,这批该型号的手机大范围投向市场后,却出现了严重的质量问题,各地经销商均纷纷反映已采购的手机大部分存在频繁坏机现象,主要故障为开不了机,自动关机后开不了机,无法充电,无网络服务,对方听不到话音等等。   双方协商未果中兴将美国飞兆告上法庭   由于已售出的A268手机的上述问题,致使手机终端用户极度不满,各地手机经销商纷纷强烈要求退货退款、置换新款、降价处理、终止合同等。在此期间,A268手机以及其它款式的手机根本无法在市场上正常销售,中兴通讯的品牌形象受到严重影响。中兴通讯派出专业技术人员,调查研究手机出现故障的隐患部位及主要原因。经多方研究发现,A268手机中使用的芯片存在质量缺陷,是造成A268手机损坏的主要原因。   2003年6月13日,中兴通讯和飞兆公司召开了座谈会,会议就芯片的质量问题达成如下共识:飞兆公司承认提供的FM809复位芯片存在着质量问题,同意退换有质量问题的产品,妥善解决补偿问题,并同意提供经过改进的新样品,给中兴通讯进行可靠性验证,保证后续提供有质量保证的产品给中兴通讯。但在后期的交涉中,飞兆公司却拒绝向中心通讯承担损害赔偿责任。   中兴通讯认为,据其统计飞兆公司给中兴通讯造成的直接经济损失至少为4688万余元,具体包括退货损失、返工维修费用、手机返工维修后所发生的运输费、调研劳务费支出、检测费用等。此外,中兴通讯是国内最大的通讯设备制造上市公司,在市场上具有良好的信誉。飞兆公司芯片的质量缺陷,给中兴通讯造成巨大的商誉损失,其受到的商誉损失为850万元。中兴通讯遂将飞兆公司告上法庭,要求其承担因其产品缺陷而致损害的经济赔偿责任4688万余元,并支付商誉损失850万元。   飞兆公司表示原告未提供权威鉴定报告   针对中兴通讯的起诉,被告美国飞兆半导体公司的代理律师向法庭陈述答辩时表示,原告没有证据证明手机出现的质量问题,与被告公司的芯片质量有关。飞兆半导体公司只是FM809SS3X复位芯片的商标持有人,并不是生产商,不应作为本案的惟一被告。同时,飞兆公司认为,中兴通讯并未提供权威机构的鉴定报告,证明涉案复位芯片是造成A268手机滞销的决定原因。昨天的庭审中,原被告对双方提交的证据进行了质证。中兴通讯公司向法庭表示,将把A268手机的质量和销售情况,请权威部门进行新的鉴定,法庭宣布将另择时间开庭审理本案。 台半导体厂商发力通信与消费市场 (2005-10-8) 来自:《中国电子报》 阅读192次   在旺季效益下,我国台湾IC设计类股价成长快速,在我国大陆市场传统十一长假效应的帮助下,短时间营收将会有所提高。但从长线增长力和未来展望等方面看,台湾IC设计产业总体将会是几家欢乐几家愁,局势并不十分乐观。   2005年台湾消费类IC设计公司的股价,累计前半年营收表现,除凌阳及松翰还可力保较2004年成长1%~5%的水准外,其余IC设计业者“全军覆没”,分别较2004年同期下滑10%~30%,充分反映出消费类芯片受到大局和景气影响的严重性。   凌阳初估在传统旺季效益的帮助下,8月营收亦较7月走高,9月还会更高。除一线IC设计业者8月营收表现稳定走高外,不少小型非消费类IC设计业者8月营收再创历史新高。其中,以LCD驱动IC产品线为主的联咏及硅创,初估8月营收分别达22亿~23亿元与3.3亿~3.4亿元,9月在客户订单持续增加情况下,单月业绩将保持持续增长势头。   在这样的业绩背后,不少台湾消费类IC设计公司的股价开始下滑。义隆、通泰、合邦、骏亿及普诚,均已悄悄在2005年第三季度创下2005年股价最低点,这让台北股市从2005年第二季度开始,终于出现近一年以来所难得见到的大行情走势。   由于大陆IC设计公司近年来在消费类芯片市场的着墨颇多,已经有不少台湾本土的IC设计从业人员前往大陆IC设计公司进入经营阶层,让市场进入障碍较少的消费类芯片成为大陆IC设计公司和台湾IC设计公司首要角逐之地。   除原有产品线受到大陆竞争对手的打压之外,台湾企业的新产品越来越少,迫使IC市场本身出现明显的供过于求困境。加上产品开发周期较长,每个IC设计方案都需要两年左右的研发时间,让台湾消费类IC设计业者自2003年以来面临着成长缓慢的困境,甚至2005年还进一步出现衰退的危机。   面对2005年淡季很淡、旺季不旺的困境,台湾消费类IC设计业者似乎急需痛定思痛,重新思考公司的产品方向及营运策略,毕竟产品与IC开发都是没办法一步登天的。此外,股价通常代表着未来趋势,也是资本市场对公司期望值的一种简化表现形式,若员工及经营阶层对公司未来的营运表现与产品开发计划不是很有信心,则公司股价表现通常就会明显不振。   至于以笔记本电脑产品市场为主的致新、迅杰,由于所从事业务与主导IT市场消费旺季挂钩,都有创造历史新高纪录再成长的迹象。在NB客户9月订单量明显较8月成长的情况下,两家IC设计公司本月业绩持续创造历史新高的走势可期。   虽然美国飓风效应、高油价有损消费者信心,但在9月下旬大陆十一长假效应影响之下,客户可能出现明显的进货动作,仍让台湾IC设计业者对9月营收乐观展望。但多数IC设计业者也坦言,目前对第四季度订单的掌握度非常低,客户不愿下长单的情形,让公司对后续的业绩成长表现只能先持保守态度,加上不少大环境及总经济形势方面的变量陆续出笼,影响程度现阶段还难以估算。   主力集中于应用端   手机芯片成为IC设计新热点   据我国港台媒体报道,虽然全球手机芯片市场庞大,不过,在台湾相关研发人力资源匮乏的情况下,台湾IC设计业者想挤进手机相关芯片市场,总是显得心有余而力不足,除联发科早在四五年前即开始布局软件资源,自2004年顺利切入市场,2005年市场占有率一口气跃升至近5%水准外,其余台湾IC设计业者多数仍在努力中。   虽然台湾设计业者对手机主体的内部芯片可着墨的机会实在很少,芯片设计实力也还有一段曲折的提高过程,但由于手机成为新的消费者应用平台的趋势明显,在越来越多外围相关应用产品纷纷问世后,台湾IC设计公司惯用的以乡村包围城市的行销策略,终于有了可以发挥的地方,目前包括凌阳、义隆及奇景,都有不少新产品的开发计划。   相较于联发科手机单芯片已高度整合百万像素控制芯片、和弦铃声及MP3音乐功能,单刀直入地挤进全球主流手机芯片市场,义隆2004年以NB触控式PAD的感测技术,顺利开发出手机专用的手写辨识控制芯片与应用软件的成果,让公司策划已久的手写辨识控制芯片终于在2005年开花结果,单月出货量达2004年同期的数十倍。   由于义隆这颗手写辨识控制芯片已成功获得摩托罗拉青睐,加上台湾及大陆品牌手机业者也对这项功能爱不释手,义隆目前手中仍有数十个手机开发项目在同时进行,让公司成功地在手机相关芯片市场占有一席之地,而在手机市场渠道都已全部打通后,义隆后续仍有许多新的芯片合作项目正在与客户开发之中。   至于凌阳,虽然避开GSM、GPRS手机芯片的主战场,但公司选择PHS芯片市场率先进入的动作,也可望在2005年下半年配合客户开始出货。不过,凌阳目前的PHS手机控制芯片只整合了和弦铃声,百万像素及MP3等必要功能尚需再进一步整合,配合3G通信的研发团队也要加入,看来凌阳在手机主体芯片市场还需要多加努力。   不过,凌阳日前配合爱立信及天瀚、艾群所推出的3G新应用产品,则是凌阳敲开全球3G手机芯片市场大门的另一把钥匙。由于3G手机的数据传输频宽越来越大,在影像功能已成为刺激3G手机市场需求的趋势下,凌阳所熟稔的影像处理技术似乎有不小的发展空间可期,而公司也正研发可及时收看电视的芯片,希望能再强化凌阳的3G手机芯片解决方案。   而即将赴美挂牌的奇景光电,虽然主力产品仍以LCD驱动IC为主,不过,在公司主要客户已多半是全球领导级手机大厂后,奇景也正配合客户开发新的杀手级应用产品。其中,外接式LCOS控制芯片将是2006年有潜力的产品,由于手机的面板较小,为满足客户在大屏幕上接收TV内容的需求,奇景已着手开发Mini Projector芯片,2006年即可望问世。   在全球手机市场已具有一年逾6亿部的市场需求情况下,未来3年内更有可能再成长至一年逾8亿部的市场规模,全球手机市场的需求魅力似乎已无人可挡。虽然在手机本身的主体芯片市场,台湾IC设计公司已错失先机,不过,在以手机为主要平台的相关外围应用产品开始陆续浮上台面后,台湾设计业者似乎已有了新的发展空间。   比起一年1.1亿台的PC需求,外围键盘、鼠标产品市场需求一年却有高达1.5亿个的规模,目前一年6亿部手机的市场需求,要创造出一两亿个外围应用产品商机,似乎也不是难事。尤其在手机影音功能越来越强大的同时,相对应的创新外围产品需求已全面放大。由于手机外围影音产品强调及时性,目前只有台湾设计业者较有潜力能够支持。   预告第三季度产品景气全面复苏   晶圆双雄成长显著   晶圆双雄台积电与联电在上季度法人说明会上皆预告第三季度产品景气全面复苏,双雄8月营收同步创今年新高,均较7月成长一成以上,超出预期。台积电已连续6个月成长,联电今年首度达到80亿元水准,连续4个月成长。法人估计晶圆双雄第三季度营收可望较上季度成长10%至15%。   此外,半导体业者对于库存调整相对谨慎,晶圆代工、封测库存水位持续下降,下游IC渠道商存货天数也维持在健康水准。晶圆双雄第二季度存货天数皆降至35天,联电更逼近4年来单季存货天数最低水准。配合下半年电子业需求全面上扬,投资人认为在外资陆续回笼的情况下,双雄股价短线有机会反弹。   台积电体系在公布8月营收时指出,台积电自结8月营收达新台币231.82亿元,台积电控股的世界先进则结算8月营收为10.74亿元,连续两个月创下2005年单月业绩新高。两家晶圆代工企业皆预期业绩可望持续成长。   台积电8月营收231.82亿元,较7月的208.47亿元成长逾11.2%,而且离2004年8月234.14亿元的历史高点也只有2亿多元的差距,在预期9月业绩可望持续上扬后,台积电本月营收表现应该还有历史新高可期。台积电副总兼发言人何丽梅亦表示,由于市场需求持续回升的帮助,台积电8月芯片出货量较7月持续增加,也带动单月营收成长逾11.2%。近期客户需求仍持续回升,加上新台币对美元汇率走势较内部先前预期为佳,台积电对于第三季度业绩展望深具信心。   台积电在先前法人说明会中指出,第三季度晶圆出货量将较第二季度增加14%,产能利用率也将由第二季度的85%成长至逾90%水准,单季毛利率更将由第二季度的39.7%增加至41%~43%之间。不过由于芯片平均价格(ASP)可能会较第二季度持续下滑3%~5%,台积电第三季度营收目标将较第二季度成长约10%~12%。   世界先进结算8月营收为10.74亿元,虽然续创2005年单月业绩新高,不过,仅较7月的10.53亿元微幅成长的情形,仍较市场预期略差。但是,在世界先进结算7、8月合计营收已达21.27亿元后,要达到第三季度营收目标30.5亿~31.5亿元,应该没有太大问题。   根据世界先进先前的法人说明会目标,预估第三季度晶圆出货量将较第二季度成长约14%~16%,达到15.5万~15.7万片水准,单季产能利用率则会较第二季度的81%再走高至90%以上,而第三季度毛利率将可达33%~35%水准,但是晶圆平均单价与台积电相同,可能还有微幅下滑的压力。   由于订单明显超出预期,世界先进结算第二季度产能利用率一下由首季的64%水准大幅提升至逾81%水准,单季折合8英寸晶圆出货量也由先前的10.4万片成长至13.6万片,季度成长率约30.2%。但由于世界先进第二季度营收成长较低,因此第二季度的ASP仍较首季度下滑约15%~20%。   通信、高端消费类产品成为主导   联电看好90纳米市场   联电在日前宣布使用90纳米制程技术,为客户所生产的晶圆已经超越10万片(折合8英寸晶圆),并且产品线遍布无线与有线通信产品、高端消费类电子产品及先进的计算机产品。   由于我国台湾90纳米产能满载,加上联发科、矽统科技等代表性客户第四季度展望看好,联电第四季度出货量有机会比第三季度成长15%至20%。联电市场行销部副总经理钟立朝表示,10万片出货量对联电90纳米制程来说,是一个非常重要的里程碑。联电结算2005年7月的90纳米晶圆出货量,就已经超过1万片。在目前市场需求仍然持续成长形势下,预期单月出货量将可在2005年第四季度成长一倍。   据了解,联电90纳米推出初期掩模免费的试用活动获得热烈回响后,台湾的90纳米产能已近满载,主要客户包括德仪(TI)、英飞凌(Infineon)、智霖(Xilinx)、ATi等。在8英寸产能方面,代表性客户第四季度展望看好,让市场乐观看待联电第四季度出货状况。   联电人士指出,目前90纳米制程产品已在公司12英寸厂和8英寸厂同时生产,并有超过20种不同的产品已导入量产。大部分的产品都是采用联电的低介电质阻绝层技术。除提供90纳米标准组件之外,客户也可以根据他们产品应用的需要,选择联电90纳米低功率或高速组件。   此外,整合基频与射频的无线局域网络802.11 a/b/g与蓝牙产品,已经正式上市。日前联电已宣布将推出整合基频与射频收发器的单一芯片GSM产品的TI及INFINEON,也可预见在接下来的几个月中正式以90纳米制程导入量产。   自2003年3月,联电成为全球第一家成功为客户产出90纳米产品的晶圆专业公司。联电在2005年第二季度末已达到90纳米制程营收占联电整体营收的9%,预计到2005年第三季度末时90纳米制程营收将成长为整体营收的15%,而第四季度还有再向上成长的动力可期。   据指出,尽管光储存有旺季不旺的隐忧,但飞利浦退出DVD RW的传言若属实,对联发科将是利好的。由于圣诞节旺季的效益,预期DVD Player等消费类产品的出货旺季将延续到10月或11月。手机芯片方面,去年第三季度的营收比重不过2%,今年第二季度已冲高到18%至19%,第三季度营收比重更将达20%至25%。市场也认为联发科手机芯片第二季度月出货量最高200万套,第三季度月出货高点就将攀升到300万套,第四季度单月高点则有机会挑战400万套。   至于积极支持联电的矽统,除10月开始对英特尔出货661系列芯片组外,封测基板产能逐步宽松也将使矽统第四季度出货量比本季度增加至少三成。此外,与超微合作的嵌入式平台年底也接获OEM客户订单,将进入出货爆发期。

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